证券之星消息，北京君正(300223)01月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者提问：董秘，请问公司3D DRAM是采用TSV+混合键合技术吗？支持存算一体与NPU协同？

　　北京君正回复：您好！是采用TSV+混合键合技术，支持与NPU协调。谢谢！

　　为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备240019号)，不构成投资建议。

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